金融界2024年6月26日消息，天眼查知识产权信息显示，深圳市元亨光电股份有限公司申请一项名为“一种MINILED显示屏封装材料及其制备方法“，公开号CN4.0，申请日期为2024年3月。

　　专利摘要显示，本发明涉及MINI LED显示屏封装材料及其制备工艺，属于显示屏封装技术领域。所述封装材料包括包括以下重量份原料：60‑80份环氧树脂、20‑40份增韧剂、80‑130份固化剂、5‑20份辅助剂；所述增韧剂为双端异氰酸酯基硅油和功能二元醇在丙酮中，并在有机锡催化剂作用下反应获得；所述双端异氰酸酯基硅油为双羟基硅油和二异氰酸酯在丙酮中，并在有机锡催化剂作用下反应获得；所述功能二元醇由二羟甲基丙酸和4‑羟基‑2,2,6,6‑四甲基哌啶‑1‑氧自由基的酯化反应产物和过氧化二苯甲酰反应获得。本发明通过通过增韧剂的添加，提高了环氧树脂的耐热性能，以及降低了其热膨胀系数。

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