COB封装有正装COB封装与倒装COB封装。正装COB的发光角度与打线距离，从技术路线上就局限了产品的性能发展。倒装COB作为正装COB的升级产品，在正装COB超小点间距、高可靠性、面光源发光基础上进一步提升可靠性，简化生产工序、显示效果更佳、近屏体验完美、可实现真正意义上的芯片级间距，达到Micro的水平。

　　晶锐创显全倒装COB产品采用全倒装发光芯片及无焊线封装工艺，发光芯片直接与PCB板的焊盘键合，焊接面积由点到面，焊接面积增大，焊点减少，产品性能更稳定。封装层无焊线空间，封装层更轻薄，降低热阻，提升光品质，提高显示屏寿命。防撞、防震、防水、防尘、防烟雾、防静电。

　　晶锐创显全倒装COB作为正装COB的升级产品，封装层厚度进一步降低，可彻底解决正装COB模块间的彩线CD/㎡峰值亮度，黑场更黑、亮度更亮、对比度更高。支持HDR数字图像技术，静态及高动态画质精细完美。

　　晶锐创显全倒装COB是真正的芯片级封装，无需打线，物理空间尺寸只受发光芯片尺寸限制，突破正装芯片的点间距极限，是点间距1.0以下产品的首选。

　　晶锐创显全倒装COB发光芯片，同等亮度条件下，功耗降低45%。有源层更贴近基板，缩短了热源到基板的热流路径，具有较低的热阻。倒装芯片面积在PCB板上占比更小，基板占空比增加，具备更大的出光面积，发光效率更高，屏体表面温度大幅降低，同等亮度下，屏体表面温度比常规正装芯片LED显示屏低10℃。

　　随着科技日新月异的进步，P0.9/P1.25全倒装共阴节能COB超微小间距LED显示屏凭借其卓越的显示性能与创新的节能设计，不仅在商业显示领域大放异彩，更在高端会议、舞台演艺、影院放映等多元化应用场景中稳坐C位，引领着显示技术的革新潮流。这些超微小间距LED显示屏，通过采用全倒装芯片技术与共阴驱动架构，实现了前所未有的高亮度、高对比度与低能耗的完美平衡。其像素点间距的极致缩小，使得画面细腻度逼近人眼视觉极限，色彩还原更加真实自然，为观众带来沉浸式的视觉享受。同时，共阴设计有效降低了屏幕工作时的热量产生，延长了使用寿命，减少了后期维护成本，符合当下绿色、可持续的发展理念。展望未来，P0.9/P1.25全倒装共阴节能COB超微小间距LED显示屏将持续推动显示技术的边界拓展，不仅将在更多细分领域占据主导地位，更将作为智慧城市建设、数字文化发展的重要载体，为人们的生活、工作带来前所未有的变革与便利。在这场视觉盛宴的盛宴中，它无疑是那颗最耀眼的明星，持续引领着显示行业的未来发展方向。